Tr AXP90-X47 - Raffreddatore CPU Low Profile 47mm, Rame

Caratteristiche principali

• Tecnologia AGHP: 4 x 6 mm tubi di calore applicare la tecnica AGHP, risolvere l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, raffreddamento del processore TDP fino a 145 W, l'effetto di raffreddamento del processore è inoltre raddoppiato dal processo di saldatura secondario di tubi di calore e alette.
• 【Altezza di 47 mm】 Il dispositivo di raffreddamento AXP90 X47 Full Low Profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale di raffreddamento di soli 47 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento del processore senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
• 【Specifiche del dispositivo di raffreddamento del processore】 Raffreddamento del processore Dimensioni: 94,5 × 95 × 47 mm, Ventola abbinata: TL-9015R,Velocità: 2700RPM±10%, rumore: 22,4 db (A), pin della ventola: 4PIN PWM,materiale del radiatore: rame puro.La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore del processore. Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta significativamente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
• 【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei corrispondenti fissaggi di montaggio in metallo, che possono essere installati insieme al manuale o al video installazione